切割线锯痕是由于切割时候的杂质影响或者是切割线振动所造成的。有时候发生在边缘而也有可能发生在硅片中间的位置。由于Chroma使用EN 50513 2009的检测手法来进行光学设计，所以即使是发生在硅片中央位置的切割线锯痕，也可以正确检测无误。

• 可整合到任何硅片分选机上
• 可调整式的演算法可供检测5"、6"以及单晶、多晶、准单晶等各种硅片
• 多样化介面选择可与不同设备或者MES系统连线
• 遵守EN 50513 2009来进行硅片线锯痕检测