3110是一台双用单站的Pick&Place测试分类机,支持各种不同类型封装的芯片,如BGA, μBGA, QFP系列, QFN, Flip-Chip, TSOP等。此分类机运用Pick&Place技术,将待测芯片由进料舱移至测试区,再依测试结果进行分类。3110不但适用于系统功能检测,也同时具备终端电性测试的能力。可综合各组件的整体效能并执行测试系统上的所有测试程序,旨在提供一个全能的解决方案。
支持的芯片尺寸从3x3mm到55x55mm,配备有自动进出料分类舱及手动分类盘,可最优化工程测试的实验数量。简易操作的操控画面,及适配性高的Testers连接接口,大幅提升机台的使用率及共享性。除此之外,它能针对不同的测试环境条件,提供数个温控系统的选择,如三温控制系统、高功率冷却系统等,测试的环境温度可设置于常温、高温或低温。
Chroma温控解决方案
三温变温控制
- Temperature accuracy: ±2℃
- Device temperature feedback (Thermocouple/RTD/Thermistor)
- PID Ramp Control (with auto-tuning capability)
- PWM TE Power Control
- Die force control
- Modularized dry air chamber
- Water chiller
- Dry air supplier
主动热控模块 (ATC)
- Temperature accuracy: ±2℃
- Test arm all in one
- Device temperature feedback
- PID Ramp Control (with auto-tuning capability)
- PWM TE Power Control
- Die force control
- Closed-loop cooling system (no external piping)
- Chamber-less
高解热温控模块 (PTC)
- Temperature range: <85℃ (up to 300W dissipation)
- Closed-loop cooling system (no external piping)
- Test arm all in one
- Die force control
- Neither water chiller nor dry air supplier