3110是一台双用单站的Pick&Place测试分类机，支持各种不同类型封装的芯片，如BGA, μBGA, QFP系列, QFN, Flip-Chip, TSOP等。此分类机运用Pick&Place技术,将待测芯片由进料舱移至测试区，再依测试结果进行分类。3110不但适用于系统功能检测，也同时具备终端电性测试的能力。可综合各组件的整体效能并执行测试系统上的所有测试程序，旨在提供一个全能的解决方案。

支持的芯片尺寸从3x3mm到55x55mm，配备有自动进出料分类舱及手动分类盘，可最优化工程测试的实验数量。简易操作的操控画面，及适配性高的Testers连接接口，大幅提升机台的使用率及共享性。除此之外，它能针对不同的测试环境条件，提供数个温控系统的选择，如三温控制系统、高功率冷却系统等，测试的环境温度可设置于常温、高温或低温。

三温变温控制

• Temperature accuracy: ±2℃
• Device temperature feedback (Thermocouple/RTD/Thermistor)
• PID Ramp Control (with auto-tuning capability)
• PWM TE Power Control
• Die force control
• Modularized dry air chamber
• Water chiller
• Dry air supplier

主动热控模块 (ATC)

• Temperature accuracy: ±2℃
• Test arm all in one
• Device temperature feedback
• PID Ramp Control (with auto-tuning capability)
• PWM TE Power Control
• Die force control
• Closed-loop cooling system (no external piping)
• Chamber-less

高解热温控模块 (PTC)

• Temperature range: <85℃ (up to 300W dissipation)
• Closed-loop cooling system (no external piping)
• Test arm all in one
• Die force control
• Neither water chiller nor dry air supplier