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半导体先进封装光学量测系统
半导体先进封装光学量测系统
Model 7505 Series
本系统整合白光干涉量测技术,可进行非破坏性的光学尺寸量测,适用12吋晶圆。
晶圆检测系统
晶圆检测系统
Model 7940
  • 可同时检测正反两面晶圆
  • 最大可检测6吋扩膜晶圆(检测区域达8吋范围 )
  • 可因应不同产业的晶粒更换或新增检测项目
  • 上片后晶圆自动对位机制
三维光学(3D)轮廓仪
三维光学(3D)轮廓仪
Model 7503
  • 使用白光干涉量测技术
  • 模块化设计
  • 多种表面参数量测:断差高度、夹角、薄膜厚度及平整度
多功能光学量测系统
多功能光学量测系统
Model 7505-05
  • 适用于金属外壳、电池、CG尺寸质量检测
  • 整合2D及3D量测功能于同一系统
  • 全新专利流道式量测技术量测速度快 < 2.5 秒/片
  • 提供实时统计直方图,可实时显示每个测项的质量状况
圆柱型电池外观自动光学检测系统
圆柱型电池外观自动光学检测系统
Model 7505-K006
适用于市面上各种主流尺寸之圆柱型电池外观瑕疵检测
薄膜厚度自动光学量测系统
薄膜厚度自动光学量测系统
Model 7505-K007
适用于Roll To Roll印刷制程、Thin film等薄膜印刷制程厚度检测
线上型印刷品质自动光学检测系统
线上型印刷品质自动光学检测系统
Model 7505-K009
适用于各种电池前段及其他涂布相关制程印刷质量检测
多功能光学检测系统
多功能光学检测系统
Model 7505-01
  • 一机具备1D、2D、3D量测能力
  • 具备膜厚量测功能(1D),使用穿透反射式量测,可进行非破坏式膜厚量测
  • 使用高解析度线型扫瞄相机,可进行高速2D瑕疵量测,可检出气泡、刮伤、异物等瑕疵
  • 使用白光干涉量测技术,可进行3D三维形貌量测
线上型自动化光学检测系统
线上型自动化光学检测系统
Model 7505-02
  • 适用于ITO (Indium Tin Oxide)薄膜、RFID、FPC等连续式(Roll to Roll)制程在线实时自动光学检测
  • 配备高分辨率线型扫描相机,可检出气泡及刮伤等脏污及瑕疵
  • 使用多支相机同时进行取像,检测速度快
  • 配备位置控制和反馈系统,可得到精确及清晰的扫描图像
Mini/MicroLED背光模组量测系统
Mini/Micro LED背光模组量测系统
Model 7661-K003
  • 结合71803-2色彩分析仪针对Mini/Micro LED 亮度/色彩/瑕疵分析
  • 量侧项目:色度、亮度、光强度、均匀度、 Mura、 电压 、 电流、LED死灯
  • 可搭配Chroma LED电源测试器及光学模块整合为系统方案