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芯片段测试

制程中芯片外观检查系统 Model7945
  • CE Mark
制程中芯片外观检查系统
Model 7945
  • 双面检测(切割后芯片)
  • 异色缺陷检测
  • 支持多计算机检测以缩短处理时间
  • 可共享自动进料机设计
光电组件晶圆点测系统 Model58635Series
光电组件晶圆点测系统
Model 58635 Series
  • 依据ISO/IEC标准
  • 最大可测试6吋晶圆
  • 宽广的测试范围与高精准温度控制
晶圆检测系统 Model7940
晶圆检测系统
Model 7940
  • 可同时检测正反两面晶圆
  • 最大可检测6吋扩膜晶圆(检测区域达8吋范围 )
  • 可因应不同产业的晶粒更换或新增检测项目
  • 上片后晶圆自动对位机制

封装段测试

光电元件模组多功能测试系统 Model58625
光电元件模组多功能测试系统
Model 58625
  • 多合一整合型测试机
  • 可弹性安排多种测试站
  • 具精准之温度平台控制能力
  • 温控范围可达-20~85℃
  • 光学模组可支援大角度之发光角量测
光电二极体烧机及可靠度测试系统 Model58606
光电二极体烧机及可靠度测试系统
Model 58606
  • 提供可靠度测试、寿命测试与老化测试
  • 暗电流量测与崩溃电压量测
  • 每层模组提供256个四象限SMU通道
  • 每通道最高可达80V
雷射二极体烧机及可靠度测试系统 Model58604
  • CE Mark
雷射二极体烧机及可靠度测试系统
Model 58604
  • 可提供烧机测试,信赖性测试与老化测试
  • 支持自动电流控制模式(ACC)与自动功率控制模式(APC)
  • 个别通道驱动与量测/可供应达500mA的电流
  • 达125℃的精确温度控制
  • 个别模组独立操作
激光半导体特性测试机 Model58620
激光半导体特性测试机
Model 58620
  • 全自动化检测边射型激光二极管芯片
  • 高精密及高容量载具设计、TEC温度控制稳定度达0.01℃
  • Auto-alignment设计,AOI 辅助定位
  • 共用载具设计可搭配烧机测试
LaserDiodeReliability,Burn-InandLife-TestSystem Model58602
Laser Diode Reliability, Burn-In and Life-Test System
Model 58602
  • Burn-In, Reliability and Life Testing
  • Up to 4608 Channels
  • Up to 20A per device
TO-CAN/CoC烧机测试系统 Model58603
TO-CAN/CoC 烧机测试系统
Model 58603
  • 可提供烧机测试、信赖性测试与寿命测试
  • 每个系统可提供高达10个模组测试
  • 支援自动电流控制模式(ACC)与自动功率控制模式(APC)
TO-CAN封装外观检测系统 Model7925
TO-CAN 封装外观检测系统
Model 7925
  • 可检测TO-CAN 封装金属外盖与透镜之刮伤、破裂、异物及胶合不良等缺陷
  • 检测完成后可依设定规格挑拣不良品
  • 每小时最高可检测3600颗待测物