Quick Menu

封装段测试

雷射二极体烧机及可靠度测试系统
  • CE Mark
雷射二极体烧机及可靠度测试系统
Model 58604
  • 可提供烧机测试,信赖性测试与老化测试
  • 支持自动电流控制模式(ACC)与自动功率控制模式(APC)
  • 个别通道驱动与量测/可供应达500mA的电流
  • 达125℃的精确温度控制
  • 个别模组独立操作
激光半导体特性测试机
激光半导体特性测试机
Model 58620
  • 全自动化检测边射型激光二极管芯片
  • 高精密及高容量载具设计、TEC温度控制稳定度达0.01℃
  • Auto-alignment设计,AOI 辅助定位
  • 共用载具设计可搭配烧机测试
LaserDiodeReliability,Burn-InandLife-TestSystem
Laser Diode Reliability, Burn-In and Life-Test System
Model 58602
  • Burn-In, Reliability and Life Testing
  • Up to 4608 Channels
  • Up to 20A per device
TO-CAN/CoC烧机测试系统
TO-CAN/CoC 烧机测试系统
Model 58603
  • 可提供烧机测试、信赖性测试与寿命测试
  • 每个系统可提供高达10个模组测试
  • 支援自动电流控制模式(ACC)与自动功率控制模式(APC)
TO-CAN封装外观检测系统
TO-CAN 封装外观检测系统
Model 7925
  • 可检测TO-CAN 封装金属外盖与透镜之刮伤、破裂、异物及胶合不良等缺陷
  • 检测完成后可依设定规格挑拣不良品
  • 每小时最高可检测3600颗待测物