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封装段测试

光电元件模组多功能测试系统 Model58625
光电元件模组多功能测试系统
Model 58625
  • 多合一整合型测试机
  • 可弹性安排多种测试站
  • 具精准之温度平台控制能力
  • 温控范围可达-20~85℃
  • 光学模组可支援大角度之发光角量测
高功率雷射二极体烧机及可靠度测试系统 Model58605
高功率雷射二极体烧机及可靠度测试系统
Model 58605
  • 可提供烧机测试、可靠度测试与寿命测试
  • 支援自动电流控制模式 (ACC)与自动功率控制模式 (APC)
  • 独立通道 (Channel) 驱动与量测
  • 独家设计无突波SMU
  • 最高可达6000 mA单通道电流驱动
光电二极体烧机及可靠度测试系统 Model58606
光电二极体烧机及可靠度测试系统
Model 58606
  • 提供可靠度测试、寿命测试与老化测试
  • 暗电流量测与崩溃电压量测
  • 每层模组提供256个四象限SMU通道
  • 每通道最高可达80V
雷射二极体烧机及可靠度测试系统 Model58604
  • CE Mark
雷射二极体烧机及可靠度测试系统
Model 58604
  • 可提供烧机测试,信赖性测试与老化测试
  • 支持自动电流控制模式(ACC)与自动功率控制模式(APC)
  • 个别通道驱动与量测/可供应达500mA的电流
  • 达125℃的精确温度控制
  • 个别模组独立操作
激光半导体特性测试机 Model58620
激光半导体特性测试机
Model 58620
  • 全自动化检测边射型激光二极管芯片
  • 高精密及高容量载具设计、TEC温度控制稳定度达0.01℃
  • Auto-alignment设计,AOI 辅助定位
  • 共用载具设计可搭配烧机测试
LaserDiodeReliability,Burn-InandLife-TestSystem Model58602
Laser Diode Reliability, Burn-In and Life-Test System
Model 58602
  • Burn-In, Reliability and Life Testing
  • Up to 4608 Channels
  • Up to 20A per device
TO-CAN/CoC烧机测试系统 Model58603
TO-CAN/CoC 烧机测试系统
Model 58603
  • 可提供烧机测试、信赖性测试与寿命测试
  • 每个系统可提供高达10个模组测试
  • 支援自动电流控制模式(ACC)与自动功率控制模式(APC)