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SoC 测试系统

先进SoC/模拟测试系统
先进SoC/模拟测试系统
Model 3680
  • 24个可互换插槽,用于数字、模拟和混合信号应用
  • 150 Mbps数据速率(muxed模式最高最高1Gbps)
  • 最高512 sites并行测试
  • 多达2048个数字通道管脚
SoC/Analog测试系统
SoC/Analog 测试系统
Model 3650
  • Application coverage: MCU, ADDA/Memory, Controller, PMIC, and all sorts of consumer 
  • Expandable platform with up to 640 channels
  • 50/100 MHz, 200 MHz (MUX) Test Rate
  • Varieties of high density options, ranging from analog, ADDA, mixed-signal, to TIA
SoC/Analog测试系统
SoC/Analog 测试系统
Model 3650-EX
  • Application coverage: MCU, ADDA/Memory, Controller, PMIC, and all sorts of consumer
  • Expandable platform with up to 1024 IO channels and 96 DPS
  • 50/100 MHz, 200 MHz (MUX) Test Rate
  • Varieties of high density options include VI45, PVI100, HDADDA and MRX
SoC/Analog测试系统
SoC/Analog 测试系统
Model 3650-CX
  • Application coverage: MCU, ADDA/Memory, Controller, PMIC, and all sorts of consumer
  • Expandable platform with up to 256 channels
  • 50/100 MHz, 200 MHz (MUX) Test Rate
  • Varieties of high density options, ranging from analog, ADDA, mixed-signal, to TIA

VLSI 测试系统

VLSI测试系统
VLSI 测试系统
Model 3380P
  • 50/100 MHz测试频率、50/100 Mbps数据速率
  • 512数字信道管脚 (最高可至 576数字信道管脚)
  • 并行测试可达512 sites同测数
  • 多样弹性VI电源
VLSI测试系统
VLSI 测试系统
Model 3380D
  • 50/100 MHz测试频率、50/100 Mbps数据速率
  • 256数字信道管脚
  • 并行测试可达256 sites同测数
  • 多样弹性VI电源
VLSI测试系统
VLSI 测试系统
Model 3380
  • 50/100 MHz测试频率、50/100 Mbps数据速率
  • 1024 I数字信道管脚 (最高1280 数字信道管脚)
  • 高达1024 sites并行测试
UniversalRelayDriverControl
  • PXI Systems Alliance
Universal Relay Driver Control
Model 33011
  • PXIe based universal relay control
  • 32CH direct relay drivers
  • 2 lanes of SPI relay control interface
HighVoltageDevicePowerSupply
  • PXI Systems Alliance
High Voltage Device Power Supply
Model 33021
  • Max. 48V DC output with 2 channels per card
HighSpeedPXIeDigitalIOCard
  • PXI Systems Alliance
High Speed PXIe Digital IO Card
Model 33010
  • Standard PXIe bus connector
  • 100MHz maximum clock rate
  • 32 channels per board

IC测试分类机 (IC Test Handler)

三温测试分类机
  • CE Mark
三温测试分类机
Model 3110-FT
  • Temperature Test from -40~125℃
  • Final Test or System Level Test
  • 3x3mm~45x45mm Package
桌上型单站测试分类机
  • CE Mark
桌上型单站测试分类机
Model 3111
  • 桌上型设计仅占较小空间
  • 可放置两个JEDEC料盘
  • 支持5x5mm到45x45mm芯片尺寸
  • 可由软件接口设定分类数
  • 测试头内建气室,可吸收及减缓下压触力冲击
无线射频分类机
无线射频分类机
Model 3240-Q
3240-Q是一台独特且创新、整合了射频和无线隔离室之自动分类机
三温终端测试分类机
  • CE Mark
  • Taiwan Excellence
三温终端测试分类机
3160-C
  • 先进的温控技术(Nitro-TEC 氮气温度控制器)
  • 更快的Index Time(0.6 sec)
  • 主动式温度控制并且提供更全面的测试温度区间
  • Chamber Less的设计
  • 支持更多样化测试Sites的选择(1/2/4 sites)
八站逻辑测试分类机
  • CE Mark
八站逻辑测试分类机
Model 3180
  • 具有八个平行测试站点
  • 9Kpcs产能
  • 温度测试范围从常温到高温150℃
双用单站测试分类机
双用单站测试分类机
Model 3110
运用Pick & Place技术,将待测芯片由进料舱移至测试区,再依测试结果进行分类。不但适用于系统功能检测,也同时具备终端电性测试的能力。
晶片测试分类机
晶片测试分类机
Model 3112
具备单头与多头之适合量产的PnP自动化晶片测试分类机
三温系统板测试分类机
三温系统板测试分类机
Model 3260C
  • 高速可靠Pick&Place分类机
  • 同步吸嘴双取与双放设计
  • IC残留检测功能、通用治具设计
  • Nitro TEC主动式温控技术导入
  • 更快速的升降温反应速度
自动化系统功能测试机
自动化系统功能测试机
Model 3240
  • 4-sites
  • 可供多组PCB level平行测试的大量生产机具
自动化系统功能测试机
自动化系统功能测试机
Model 3260
  • 6-sites
  • 可供多组PCB level平行测试的大量生产机具
微型IC测试分类机
微型IC测试分类机
Model 3270
适合CMOS 影像感应元件 (CMOS Image Sensor, CIS)量产所需
CobraTemperatureForcingSystemforATE/SLTTestApplications
Cobra Temperature Forcing System for ATE/SLT Test Applications
Model 31000R
  • Temperature range of -40°C to 150°C
  • Compact footprint
  • Self-contained – No external chiller required
  • Liquid-free Operation