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图显示 文显示 芯片段测试 制程中芯片外观检查系统Model 7945 双面检测(切割后芯片) 异色缺陷检测 支持多计算机检测以缩短处理时间 可共享自动进料机设计 加入询价车 光电组件晶圆点测系统Model 58635 Series 依据ISO/IEC标准 最大可测试6吋晶圆 宽广的测试范围与高精准温度控制 加入询价车 晶圆检测系统Model 7940 可同时检测正反两面晶圆 最大可检测6吋扩膜晶圆(检测区域达8吋范围 ) 可因应不同产业的晶粒更换或新增检测项目 上片后晶圆自动对位机制 加入询价车
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