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芯片段测试

封装段测试

芯片段测试

制程中芯片外观检查系统 Model7945
  • CE Mark
制程中芯片外观检查系统
Model 7945
  • 双面检测(切割后芯片)
  • 异色缺陷检测
  • 支持多计算机检测以缩短处理时间
  • 可共享自动进料机设计

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短脉冲光电元件晶圆点测平台 Model58636Series
短脉冲光电元件晶圆点测平台
Model 58636 Series
  • 奈秒等级脉冲驱动与量测
  • 支持VoS (VCSEL on System)，VoD (VCSEL on Driver) 等异质整合待测物提供数位控制。
  • 二合一光学头专利设计，一次下针获取电性(LIV)、光谱、与近场光学测试
  • 支持Multi-site/Multi-die测试，增加测试效率

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光电组件晶圆点测系统 Model58635Series
光电组件晶圆点测系统
Model 58635 Series
  • 依据ISO/IEC标准
  • 最大可测试6吋晶圆
  • 宽广的测试范围与高精准温度控制

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晶圆检测系统 Model7940
晶圆检测系统
Model 7940
  • 可同时检测正反两面晶圆
  • 最大可检测6吋扩膜晶圆(检测区域达8吋范围 )
  • 可因应不同产业的晶粒更换或新增检测项目
  • 上片后晶圆自动对位机制

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