Chroma 7940晶圆检测系统为自动化切割后晶粒检测设备，使用先进的打光技术，可以清楚的辨识晶粒的外观瑕疵。结合不同的光源角度、亮度及取像模式，使得7940可以适用于LED、雷射二极体及光敏二极体等产业。
由于使用高速相机以及自行开发之检测演算法，7940可以在3分钟内检测完6吋LED晶圆，换算为单颗处理时间为15msec。7940同时也提供了自动对焦与翘曲补偿功能，以克服晶圆薄膜的翘曲与载盘的水平问题。7940可配置2种不同倍率，使用者可依晶粒或瑕疵尺寸选择检测倍率。系统搭配的最小解析度为0.5um，一般来说，可以检测1.5um左右的瑕疵尺寸。
系统功能
在扩膜之后，晶粒或晶圆可能会产生不规则的排列，7940也提供了搜寻及排列功能以转正晶圆。此外，7940拥有人性化的使用介面可降低学习曲线，所有的必要资讯，如晶圆分布，瑕疵区域，检测参数及结果，均可清楚地透过使用者介面(UI)呈现。
瑕疵资料分析
所有的检测结果均会被记录下来，而不仅只是良品/不良品的结果。这有助于找出一组最佳参数，达到漏判与误判的平衡点。提供瑕疵原始资料亦有助于分析瑕疵产生之趋势，并回馈给制程人员进行改善。
应用范围
使用在垂直结构LED制程&垂直腔面发射激光器VCSEL制程
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| 发光二极体背面检查项目 | ||
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| VCSEL正面检查项目 | ||
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| VCSEL背面检查项目 | ||
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