웨이퍼 칩 검사 시스템 Model 7940

웨이퍼칩검사시스템
주요 특징
  • 동시 양면 컬러 검사
  • 6"/8”웨이퍼 검사
  • 자동 웨이퍼 정렬
  • 웨이퍼 셰이프/엣지 식별
  • 크로마의 독보적인  결함 감지 알고리즘
  • 다양한 결함 기준 정의
  • 완벽한 결함 분류
  • 결함 감지율 98 퍼센트 이상
  • 웨이퍼 매핑 
    -산출 
    -업/다운 스트림 작업 

Chroma 7940 웨이퍼 칩 검사 시스템은 포스트다이스드 웨이퍼 칩 점검을 위한 자동화 검사 시스템입니다. 웨이퍼 칩 상단면과 하단면을 동시에  검사 할 수 있습니다. 탁월한 광 기술과 컬러 카메라를 도입한 이 시스템은 세로 칩 또는 플립 칩 검사와 같은 다양한 웨이퍼 프로세스 및 테스트를 구성에 맞게 사용자가 지정할 수 있습니다.

Chroma 7940은 고속 카메라 검사 알고리즘으로 칩당 최대 15마이크로 초의(micro second) 처리량으로 최대 6" 웨이퍼를 3분 만에 검사 할 수 있습니다. 웨이퍼 왜곡 보상과 자동 포커스 기능, 그리고 고르지 않은 척을 고르게 하는 기능을 제공합니다. 각각 1.3μm/픽셀 및 0.5μm/픽셀 해상도를 지닌 2X 및 5X 확대해  사용 가능하며 1.5μm 크기까지 다양한 결함을 감지할 수 있습니다.

시스템 기능

테이프 확장 이후 개별 칩 방향이 불규칙해질 수 있으며, 검사 프로세스 동안 칩을 다시 정렬해야 검사를 할 수 있습니다. Chroma 7940에는 이러한 정밀한 스캐닝을 하기 위해 자동으로 웨이퍼 정렬 각도를 조절하는 소프트웨어 기능이 포함되어 있습니다. 시스템은 결함 영역의 시각적 웨이퍼 매핑과 검사 결과를 제공하며 사용자 친화적인 구성으로 사용하기 매우 쉽게 시스템이 구성되어 있습니다.

결함 분석

불량 및 양품 검사 및 빈(Bin) 데이터 외에도 검사 결과에 대한 모든 초기 측정 데이터값들을 기록해 분석 가능 합니다.. 이러한 저장된 측정 데이터 값들은 데이터 베이스를 통해 다양한 분석 파라미터로 쉽게 분석 후 검사를 최적화 할 수 있습니다.. 또한 생산 과정에서 발생 할 수 있는 여러가지 문제점을추적하고 파악 해 생산 최적화에 기여 할 수 있습니다.

 응용 분야

LED 상단면 결함
  • Pad Defect
  • Pad Residue
  • ITO Peeling
  • Finger Broken
  • Mesa Abnormality
  • Epi Defect
  • Chipping
  • Chip Residue


▲ Co-Axis 조명이 있는 전면 이미지


▲ Ring 조명이 있는 전면 이미지

LED 후면 결함
  • Dicing Abnormality
  • Pad Bump
  • Chipping
  • Metal Lack


▲ Co-Axis 조명이 있는 후면 이미지


▲ Ring 조명이 있는 후면 이미지

VCSEL 상단면 결함
  • Pad Defect
  • Pad Scratch
  • Emitting Area Defect
  • Peeling
  • Mesa Abnormality
  • Epi Defect
  • Chipping
  • Chip Residue


▲ Co-Axis 조명이 있는 전면 이미지


▲ Ring 조명이 있는 전면 이미지

VCSEL 후면 결함
  • Dicing Abnormality
  • Pad Bump
  • Chipping
  • Metal Lack


▲ Ring 조명이 있는 후면 이미지


제품 문의

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웨이퍼 칩 검사 시스템