半導體先進封裝光學量測系統 Model 7505 Series

半導體先進封裝光學量測系統
產品特色
  • 整合白光干涉量測技術,進行非破壞性的光學尺寸量測。
  • 可進行待測物之關鍵尺寸(CD)、Overlay(OVL)及Thickness等量測需求
  • 垂直與水平軸向掃描範圍大,適合各種自動量測之應用,最大量測尺寸達12吋晶圓
  • 待測物皆不需前處理即可進行非破壞且快速的表面形貌量測與分析
  • 提供快速自動對焦演算法與大面積接圖功能
  • 提供腳本量測功能具備自動量測能力
  • 提供量測數據資料的存檔功能,供後續操作人員處理分析使用
  • 本設備已通過SEMI S2認證
  • 可搭配EFEM

Chroma 7505 Series半導體先進封裝光學量測系統主要整合白光干涉量測技術,進行非破壞性的12吋晶圓之3D關鍵尺寸量測。可進行待測物之關鍵尺寸(CD)、Overlay(OVL)及Thickness等量測需求,同時配備電動調整移動平台,可對樣品做自動調平及定位。垂直與水平軸向掃描範圍大,適合各種自動量測之應用,待測物皆不需前處理即可進行非破壞且快速的表面形貌量測與分析,並提供快速自動對焦演算法與大面積接圖功能以及腳本量測功能具備自動量測能力,此外系統亦提供量測數據資料的存檔功能,供後續操作人員處理分析使用。


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