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封裝段測試
雷射二極體燒機及可靠度測試系統
Model 58604
- 可提供燒機測試、信賴性測試與老化測試
- 支援自動電流控制模式(ACC)與自動功率控制模式(APC)
- 個別通道驅動與量測/可供應達500mA的電流
- 達125℃的精確溫度控制
- 個別模組獨立操作
半導體雷射特性檢測系統
Model 58620
- 全自動化檢測邊射型雷射二極體芯片
- 高精密及高容量載具設計、TEC溫度控制穩定度達0.01℃
- Auto-alignment設計，AOI 輔助定位
- 共用載具設計可搭配燒機測試
Laser Diode Reliability, Burn-In and Life-Test System
Model 58602
- Burn-In, Reliability and Life Testing
- Up to 4608 Channels
- Up to 20A per device
TO-CAN/CoC 燒機測試系統
Model 58603
- 可提供燒機測試、信賴性測試與壽命測試
- 每個系統可提供高達10個模組測試
- 支援自動電流控制模式(ACC)與自動功率控制模式(APC)
TO-CAN 封裝外觀檢測系統
Model 7925
- 可檢測TO-CAN 封裝金屬外蓋與透鏡之刮傷、破裂、異物及膠合不良等缺陷
- 檢測完成後可依設定規格挑揀不良品
- 每小時最高可檢測3600顆待測物
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