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封裝段測試

光電元件模組多功能測試系統 Model58625
光電元件模組多功能測試系統
Model 58625
  • 多合一整合型測試機
  • 可彈性安排多種測試站
  • 具精準之溫度平台控制能力
  • 溫控範圍可達-20~85℃
  • 光學模組可支援大角度之發光角量測
雷射二極體燒機及可靠度測試系統 Model58604
  • CE Mark
雷射二極體燒機及可靠度測試系統
Model 58604
  • 可提供燒機測試、信賴性測試與老化測試
  • 支援自動電流控制模式(ACC)與自動功率控制模式(APC)
  • 個別通道驅動與量測/可供應達500mA的電流
  • 達125℃的精確溫度控制
  • 個別模組獨立操作
半導體雷射特性檢測系統 Model58620
半導體雷射特性檢測系統
Model 58620
  • 全自動化檢測邊射型雷射二極體芯片
  • 高精密及高容量載具設計、TEC溫度控制穩定度達0.01℃
  • Auto-alignment設計,AOI 輔助定位
  • 共用載具設計可搭配燒機測試
LaserDiodeReliability,Burn-InandLife-TestSystem Model58602
Laser Diode Reliability, Burn-In and Life-Test System
Model 58602
  • Burn-In, Reliability and Life Testing
  • Up to 4608 Channels
  • Up to 20A per device
TO-CAN/CoC燒機測試系統 Model58603
TO-CAN/CoC 燒機測試系統
Model 58603
  • 可提供燒機測試、信賴性測試與壽命測試
  • 每個系統可提供高達10個模組測試
  • 支援自動電流控制模式(ACC)與自動功率控制模式(APC)
TO-CAN封裝外觀檢測系統 Model7925
TO-CAN 封裝外觀檢測系統
Model 7925
  • 可檢測TO-CAN 封裝金屬外蓋與透鏡之刮傷、破裂、異物及膠合不良等缺陷
  • 檢測完成後可依設定規格挑揀不良品
  • 每小時最高可檢測3600顆待測物