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26 Jul 2024

一機滿足多個車用電子標準：VW80000與ISO 16750-2測試標準揭秘！

隨著全球汽車產業的快速發展和電動化趨勢的興起，車輛的電力系統變得複雜，對於相關電子零部件的安全性與性能提出了更高的要求。LV124是德系車廠早期共同制定的OEM供貨規範，專注於車用電子零組件的測試標準，大多是對於DC12V/24V輔電端進行測試，以確保在嚴苛條件下仍能正常運行。

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02 Jul 2024

新世代雙向直流電源 45kW@4UH高功率密度具8倍寬範圍輸出

Chroma最新發佈新世代雙向直流電源62450D-2000HL型號，突破傳統技術提升功率密度，單機電源功率達45kW於4U高。並且實現了業界首創，完成單機一鍵切換雙輸出範圍，即表示一台單機即能擁有兩台的輸出範圍。使用者可依測試需求條件，一鍵選擇高電壓(2000V/±60A/±45kW)或高電流(650V/±180A/±45kW)範圍，提供高達8倍的寬範圍輸出能力，一機滿足多元規格的待測物測試。

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26 Jun 2024

新法規激勵儲能產業：Power HIL平台提升BMS測試

2023年10月，新版GB/T 34131-2023推出後，一發布即引發儲能產業對BMS（電池管理系統）檢測的高度關注。此次改版將標題和範疇從「電化學儲能電站用鋰離子電池管理系統」更改為「電力儲能用電池管理系統」，擴大了涵蓋範圍，不再局限於鋰離子電池儲能系統。新法規還明確規範了具體測試項目、測試方法和條件，為檢測單位提供了更具體的指引，預期將成為儲能業者競爭的關鍵。

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25 Jun 2024

全新HDRF2量測板卡：解決RF測試難題，激發半導體晶片潛能

Chroma致茂電子推出最新射頻測試板卡HDRF2，專為半導體晶片射頻測試而設計，是Chroma 3680先進SoC測試系統的選配功能板卡。 HDRF2滿足了IoT、Broadcast等多領域的應用需求，更是各種內建RF功能的高階MCU和SoC晶片測試的理想選擇。

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24 Jun 2024

Chroma ATE to Showcase AI Semiconductor Test Solutions at SEMICON WEST 2024

Behind Every SEMICONDUCTOR Breakthrough

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23 Jun 2024

Chroma ATE and Innovative Nanotech Showcase Advanced Test Technology at SEMICON WEST 2024

Behind Every PARAMETRIC TEST Breakthrough

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21 Jun 2024

致茂電子獲最新國際永續評鑑－富時羅素（FTSE Russell）佳績

全球指數領導機構－富時羅素（FTSE Russell）於2024年6月21日公布最新永續評鑑分數（ESG Score），致茂電子此次獲得總分4.1分佳績（滿分為5分），與2023年相比提升0.8分

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19 Jun 2024

【Webinar】Reliability Testing and Burn-in Optimization for Semiconductor Lasers and Optoelectronics

In this webinar, you'll learn about the methodology for reliability qualification and optimizing burn-in. You'll also learn about the range of reliability and burn-in hardware on the market, and newly-available reliability-test-as-a-service options.

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17 Jun 2024

產品通知: 致茂雙向直流電源進階提升37%輸出電流能力

Chroma致茂電子不斷精進產品技術水平，我們很高興地宣布，雙向直流電源供應器62000D系列中型號62120D-1200、62180D-1200和62180D-1800，現已進行了操作範圍能力的重要提升。我們將操作電流能力，從40A提升至55A，大幅進階37%。這次升級，伴隨著輸出功率的相應提升，供給使用者擁有5倍的寬範圍操作以應對測試需求。

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13 Jun 2024

無須程式語言技能，Chroma讓編寫自動化測試變簡單

市面上常見的量測儀器控制設計編程自動化測試流程的軟體平台，如Python、VB或儀器商推出的軟體平台，使用者都需要具備相當程度的程式語言技能及時間來熟悉軟體的功能與操作，這對專注於電力電子電路設計的使用者而言，所謂術業有專攻，就需借助內部的軟體部門協助撰寫自動化測試流程以協助日常的測試。但軟體人員往往不太瞭解測試，所編寫的測試流程可能不符合實際需求，或軟體工具封閉，不易使用者自行調整儀控流程；或因軟體人員資源排擠造成軟體程式無法維護等諸多問題。

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