以大範圍溫度控制、高良率與彈性化測試能力，賦能先進封裝應用

隨著 AI 驅動的半導體時代快速演進，對於精準、可靠且具擴展性的測試方案需求日益迫切。Chroma 致茂電子以完整的 Pick-and-Place 系統層級測試（System-Level Test, SLT）產品線應對此一挑戰，協助客戶加速從研發階段邁向量產，實現更快速的導入、更完善的測試覆蓋率與更高的良率表現。

產品亮點

Chroma 3210-A 工程測試模組，專為先進封裝時代打造，以精實的機台實現強大功能。可支援最大 120 × 120 mm 大尺寸元件，搭載可調式測試頭，依據複雜的測試板配置靈活配置於中央或偏置位置。高穩定性精密施力機構確保測試過程中接觸均勻且熱分布一致。系統亦支援整合高功率三溫熱機，可達 -40°C 至 150°C 的廣域溫控範圍，以及高達 2,900 W 的冷卻能力，另具備多區熱控制功能，可針對元件不同區域進行獨立溫控。

Chroma 3110 Gen 2 高效能混合單站測試機，是專為支援 FT 與 SLT 測試設計之緊湊型處理機，非常適用於研發實驗室與工程特性分析。支援最大 120 × 120 mm 的大尺寸封裝元件，具備極高工程靈活性。通用換測套件設計可快速轉換不同產品類型，顯著降低保養與停機成本。搭載高精度氣壓阻尼系統，可穩定施加高達 450 kgf 的接觸力，並內建元件保護機制，例如智慧型卡件與殘件偵測功能，以提升測試安全性。此外亦可整合三溫熱機，支援 -65°C 至 150°C 測試範圍與高達 1 kW 的冷卻效能。

Chroma 3160-C 三溫終端測試分類機，提供彈性化的高通量 FT 測試能力，支援單站、雙站、四站與八站多種配置。高速自動換盤機構搭配同步雙吸嘴設計，使 index 時間低於 1 秒，達成每小時超過 6,000 顆元件的處理效能。採用創新無腔體結構，可加速溫度轉換與強化熱控制效能。結合 Chroma 專利的 LN₂ 液氮整合 Nitro TEC 系統，能精準控制溫度，快速冷卻至 -55°C (Tc)，於嚴苛熱測試條件下展現卓越效能。

Chroma 3260 全溫域主動熱控測試機，為同級中最具彈性的高速拾放式處理機之一，6 站架構配備同步雙吸嘴設計，即便於高溫環境下亦可維持約 3.5 秒的低 index 時間。支援多種熱控配置，包括高達 450 W 的被動冷卻與高達 1,800 W 主動冷卻，測試溫度範圍涵蓋 -40°C 至 150°C ±2°C @Tc。該系統亦可進行 PoP 與進階 RF 測試，於全三溫區範圍內提供一致、高準確度的測試效能。

Chroma 3200 多功能高通量測試平台，則專為高產量多站測試打造，模組化架構可配置 4 至 24 個測試站，支援單批產品或雙批混合產品測試，提升產線彈性。精密機械手臂可快速準確移載元件，整合高功率熱機（最高 1,800 W）與優化蒸發器設計，有效提升散熱效能。高達每站 450 kgf 的增強型施力機構，確保接觸穩定與熱分布均勻。為進一步提升生產效率與測試品質，3200 搭載 CVOT（Chroma 虛擬操作工具），已實證能提升重測良率達 8%、延長 socket 壽命，並較傳統 SLT 測試方法縮短約 10% 的測試週期。另內建智慧維護功能，如自動清潔 socket、模組熱插拔維修（on-stream maintenance），可實現連續且高效的生產運作，同時降低操作負擔。

從研發到量產：完整的 SLT 解決方案

Chroma 所提供的 SLT handler 系列，協助客戶順利銜接研發驗證與量產流程，實現從樣品測試到大規模生產的順暢轉換。透過大範圍溫度控制、多元測試型態與先進自動化能力，Chroma 能加速產品開發週期與提升測試良率，帶來真正的「從實驗室到晶圓廠（From Lab to Fab）」完整測試體驗。

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