SEMICON Japan 2023&「APCS」当時開催Advanced Packaging and Chiplet Summit

2023.Dec.13 – 2023.Dec.15

SEMICON Japan 2023に出展いたします。
このたび2023年12月13日(水)~12月15日(金)に開催される「SEMICON Japan 2023」に出展致します。

今年は半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結する「Advanced Packaging and Chiplet Summit(APCS)」を同時開催いたします。

ご多忙とは存じますが、ご来場いただいた際には、ぜひとも弊社製品・技術・サービスをご覧いただきたく案内申し上げます。

会場:東京ビッグサイト

ブース:2115

出展製品-

低高温(ATC)ICテストハンドラ Model 3110-FT

実機デモ実施あり

 

  • 設定可能温度 -40~125℃
  • FT試験及びSLT試験対応
  • 測定可能パッケージ寸法 3x3 mm~45x45 mm
  • コンタクト圧制御可能範囲 1~10 kg (オプション)
  • 分類トレイ最大4分類(ソフトウエア分類上限なし)
  • リモートコントロール オペレーション
  • 歩留監視機能搭載
  • インテリジェントオートリテスト&オートリトライ機能搭載
  • リアルタイム トレイステータス

 

高機能SOC/ANALOGテストシステム Model 3680

実機展示あり

  • デジタル測定及びアナログ測定基板を24枚実装可能(組合せ自由)
  • 最大データレート150 Mbps
  • 最大512パラレルテスト対応
  • 最大2048デジタルI/Oピン
  • 最大256 MWパターンメモリ(512MWオプション) 
  • 最大64チャンネルPMU(高精度DC測定) 
  • タイミング測定/DC測定(PPMU)/周波数測定を全ピン装備
  • 最大8G/スキャン  (16Gオプション)
  • タイミングエッジ精度 (EPA) : ±150ps
  • 最大128チャンネル DPS(デバイス電源)               ...など

 

COBRA

実機デモ実施あり

  • コンパクトな設置面積、<80lbs
  • 液体のない操作
  • 半自動化
  • ソフトウェア統合
  • LN2なしの高消費力
  • 使いやすいGUI
  • -40〜150°Cの動作温度範囲
  • 効率的なコスト
  • 直接相変化
  • 構成可能なラックマウント
  • ユニバーサルソケット取り付け機能

 

その他、ハンドラ、テスター、レーザーダイオード等製品を展示しております。

ご興味ある方はぜひご参加してください。

 

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