致茂電子參與SEMICON TAIWAN 2021台北國際半導體展，現場實機展出半導體測試解決方案，並以線上方式於半導體先進檢測與計量國際論壇，與國際客戶一起探討晶圓級光學元件檢測技術。

滿足化合物半導體檢測需求
在5G通訊、車用電子、3D sensing與光通訊等方面的急迫開發需求下，新世代半導體的發展變得刻不容緩，化合物半導體因其高電子遷移率、直接能隙與寬能帶等材料特性，能滿足新世代半導體發展所需。致茂新推出Chroma 7945晶圓外觀檢查設備可運用在晶圓切割前/後製程，提供晶圓外觀品質控管以及製程中良率與缺陷的分析，因應化合物半導體製程的雙面檢查需求，一次檢查可獲得雙面缺陷檢查結果，降低製程成本與晶粒合併檔案損失。

多媒體晶片測試解決方案
Chroma 3680高精度SoC測試系統有效滿足多媒體晶片的測試需求，是專為近年來最熱門的系統單晶片 (System-on-Chip, SoC) 與系統級封裝 (System-in-Package) 而設計，具備2048個I/O通道，高達1Gbps的數位通道速率，支援可同時測試(Concurrent Testing)的功能，並提供多種測試模組供使用者選擇。可同時完成電源 (DPS/PMU)、數位邏輯 (Digital Pattern)、記憶體 (Memory)、混合訊號 (AWG and Digitizer)、以及RF無線通訊等的測試。

PXIe架構測試平台提供高彈性測試需求
因應多變的半導體測試需求，致茂推出可媲美ATE設備、高彈性的測試解決方案Chroma 3300 PXIe Tester，提供6、9、18槽位的機箱硬體配置，共有四種PXIe模組，包含數位I/O擷取模組、兩種電源供應模組，以及繼電器驅動模組。除了標準的測試模式外，也可以使用SLT的方式進行測試分類，其生產的UPH將會大幅提升。

RF射頻晶片測試解決方案
Chroma 3380 / 3650 ATE測試系統搭配ADVIC MP5806S，即為完整的RF射頻晶片測試方案，S Parameter & Noise Figure 功能可完整提供FEM/PA/Switch/LNA等零組件測試，並支援Bluetooth、Wi-Fi、NB-IoT、GPS/BeiDou等(IoT)通訊標準和Tuner應用，提供更全面的RF射頻晶片測試。

局部放電對功率元件絕緣耐壓的重要性
新能源應用領域使用大量的功率元件，此應用需求較高電壓切換與大的工作電流，功率元件應具備良好散熱及與散熱基板之間需有良好絕緣耐壓來確保功率元件在工作條件下無連續性局部放電造成品質疑慮。Chroma 19501檢測功率元件於高電壓工作下是否有連續性局部放電(PD in pC)發生，確保產品長期可靠性。

另外，在異質整合先進封裝的光學檢測、多樣化的半導體晶片測試平台以及半導體材料的奈米粒子監測等，致茂都有相關的測試設備，SEMICON Taiwan 2021 (12 月28‐30 日)，致茂電子將於台北南港展覽館一館1F (攤位號: K2976)展出多元的測試解決方案，我們誠摯的邀請您一同體驗量測新趨勢，期待在此年度盛會中與您見面。