Chroma 7980 2D/3D 晶圓量測系統採用新開發的BLiS技術和專門設計的高精密平台，提供準確可靠的2D/3D次奈米級量測及輪廓資訊。目前針對半導體製程不同的應用如關鍵尺寸量測(CD)、深度或高度、覆蓋偏差(Overlay)、粗糙度(Roughness)等，提供專門軟體；系統擁有大面積拼接能力、快速定位及對焦、量測品質監控，並提供量測結果的2D/3D圖形顯示，讓使用者快速的進行分析使用。
2D/3D晶圓量測系統 Model 7980
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產品特色
- 專利開發BLiS技術，提供非破壞性的光學尺寸量測
- 提供快速定位與對焦以達更高效率量測(WPH)
- 針對大面積待測物提供巨量接圖功能
- 系統自我品質監控，確保量測數值之準確與可靠
- 適用於6" ~12"晶圓，提供半自動與全自動機型
- 通過SEMI S2認證
半導體應用
- 先進封裝：TSV, VIA, RDL
- 2D/3D關鍵尺寸(CD)量測：Overlay, Film Thickness, Bump Height, Step Height
- 奈米級3D表面輪廓及粗糙度
