雙用單站測試分類機 Model 3110

雙用單站測試分類機
產品特色
  • 雙用單站測試分類機
  • 適用於終端測試或系統功能測試
  • 自動進料出料艙的配置及依測試結果自動分類的功能
  • 測頭內建氣室,可吸收及減緩下壓觸力的衝擊
  • 智能型的載盤IC殘留偵測
  • 可選配的三溫控制系統 (Standard: -40℃~135℃, Option: -55℃~150℃) 
  • 可選配的高功率冷卻系統
  • 理想的產品工程或研發實驗設備機,可自動蒐集與分析測試、實驗結果的數據

3110是一台雙用單站的Pick&Place測試分類機,支援各種不同類型封裝的晶片,如BGA, μBGA, QFP系列, QFN, Flip-Chip, TSOP等。此分類機運用Pick&Place技術,將待測晶片由進料艙移至測試區,再依測試結果進行分類。3110不但適用於系統功能檢測,也同時具備終端電性測試的能力。可綜合各元件的整體效能並執行測試系統上的所有測試程式,旨在提供一個全能的解決方案。

支援的晶片尺寸從3x3mm到55x55mm,配備有自動進出料分類艙及手動分類盤,可最優化工程測試的實驗數量。簡易操作的操控畫面,及適配性高的Testers連接介面,大幅提升機台的使用率及共用性。除此之外,它能針對不同的測試環境條件,提供數個溫控系統的選擇,如三溫控制系統、高功率冷卻系統等,測試的環境溫度可設置於常溫、高溫或低溫。

 Chroma溫控解決方案

三溫變溫控制

  • Temperature accuracy: ±2℃
  • Device temperature feedback (Thermocouple/RTD/Thermistor)
  • PID Ramp Control (with auto-tuning capability)
  • PWM TE Power Control
  • Die force control
  • Modularized dry air chamber
  • Water chiller
  • Dry air supplier

主動熱控模組 (ATC)

  • Temperature accuracy: ±2℃
  • Test arm all in one
  • Device temperature feedback
  • PID Ramp Control (with auto-tuning capability)
  • PWM TE Power Control
  • Die force control
  • Closed-loop cooling system (no external piping)
  • Chamber-less

高解熱溫控模組 (PTC)

  • Temperature range: <85℃ (up to 300W dissipation)
  • Closed-loop cooling system (no external piping)
  • Test arm all in one
  • Die force control
  • Neither water chiller nor dry air supplier

產品詢價

所有規格如有更改,恕不另行通知。
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雙用單站測試分類機

三溫變溫控制系統 (選購)

主動熱控模組 (選購)

高解熱溫控模組 (選購)