3110是一台雙用單站的Pick&Place測試分類機，支援各種不同類型封裝的晶片，如BGA, μBGA, QFP系列, QFN, Flip-Chip, TSOP等。此分類機運用Pick&Place技術,將待測晶片由進料艙移至測試區，再依測試結果進行分類。3110不但適用於系統功能檢測，也同時具備終端電性測試的能力。可綜合各元件的整體效能並執行測試系統上的所有測試程式，旨在提供一個全能的解決方案。

支援的晶片尺寸從3x3mm到55x55mm，配備有自動進出料分類艙及手動分類盤，可最優化工程測試的實驗數量。簡易操作的操控畫面，及適配性高的Testers連接介面，大幅提升機台的使用率及共用性。除此之外，它能針對不同的測試環境條件，提供數個溫控系統的選擇，如三溫控制系統、高功率冷卻系統等，測試的環境溫度可設置於常溫、高溫或低溫。

三溫變溫控制

• Temperature accuracy: ±2℃
• Device temperature feedback (Thermocouple/RTD/Thermistor)
• PID Ramp Control (with auto-tuning capability)
• PWM TE Power Control
• Die force control
• Modularized dry air chamber
• Water chiller
• Dry air supplier

主動熱控模組 (ATC)

• Temperature accuracy: ±2℃
• Test arm all in one
• Device temperature feedback
• PID Ramp Control (with auto-tuning capability)
• PWM TE Power Control
• Die force control
• Closed-loop cooling system (no external piping)
• Chamber-less

高解熱溫控模組 (PTC)

• Temperature range: <85℃ (up to 300W dissipation)
• Closed-loop cooling system (no external piping)
• Test arm all in one
• Die force control
• Neither water chiller nor dry air supplier