3110是一台雙用單站的Pick&Place測試分類機,支援各種不同類型封裝的晶片,如BGA, μBGA, QFP系列, QFN, Flip-Chip, TSOP等。此分類機運用Pick&Place技術,將待測晶片由進料艙移至測試區,再依測試結果進行分類。3110不但適用於系統功能檢測,也同時具備終端電性測試的能力。可綜合各元件的整體效能並執行測試系統上的所有測試程式,旨在提供一個全能的解決方案。
支援的晶片尺寸從3x3mm到55x55mm,配備有自動進出料分類艙及手動分類盤,可最優化工程測試的實驗數量。簡易操作的操控畫面,及適配性高的Testers連接介面,大幅提升機台的使用率及共用性。除此之外,它能針對不同的測試環境條件,提供數個溫控系統的選擇,如三溫控制系統、高功率冷卻系統等,測試的環境溫度可設置於常溫、高溫或低溫。
Chroma溫控解決方案
三溫變溫控制
- Temperature accuracy: ±2℃
- Device temperature feedback (Thermocouple/RTD/Thermistor)
- PID Ramp Control (with auto-tuning capability)
- PWM TE Power Control
- Die force control
- Modularized dry air chamber
- Water chiller
- Dry air supplier
主動熱控模組 (ATC)
- Temperature accuracy: ±2℃
- Test arm all in one
- Device temperature feedback
- PID Ramp Control (with auto-tuning capability)
- PWM TE Power Control
- Die force control
- Closed-loop cooling system (no external piping)
- Chamber-less
高解熱溫控模組 (PTC)
- Temperature range: <85℃ (up to 300W dissipation)
- Closed-loop cooling system (no external piping)
- Test arm all in one
- Die force control
- Neither water chiller nor dry air supplier