ウェーハチップ両面検査システム Model 7940

ウェーハチップ両面検査システム
特長
  • 両面同時カラー検査
  • 最大6インチのウェーハ処理能力(検査エリア8インチ)
  • 自動ウェーハアライメント
  • 独自の欠陥検査アルゴリズム
  • 多様な欠陥基準の定義
  • 欠陥検出率> 99%
  • ウェーハマッピング
    -アップ/ダウンストリーム操作

7940は、ダイシング後のウェーハチップ検査の自動検査装置です。 ウェーハチップの上面と底面を同時に検査することができます。 高度な照明技術とカラーカメラの取得を利用して、さまざまなウェハプロセスや、垂直チップやフリップチップ検査などのテスト構成に合わせてシステムをカスタマイズすることができます。

高速カメラと検査アルゴリズムを備えた7940は、最大15ms/chipのスループットで、最大6インチのウェーハを3分で検査することができ、ウェーハの反りや不均一なチャックのレベリングをオートフォーカスし、補正します。2X倍率の1.3μm/pixelの解像度、および5X倍率の0.5μm/pixelの解像度で1.5μmの様々な欠陥を検出することができます。

システム

検査プロセス中には、チップの再調整が必要になることがあります。7940には、精密スキャンを用いてウェーハアライメント角度を自動的に調整するソフトウェアアライメント機能が含まれています。 この機能には、ユーザーの操作時間を大幅に短縮し、欠陥領域と検査結果の視覚的なウェーハマッピングを提供でき、読みやすく使いやすいインターフェースが付属しています。

欠陥分析

合格/不合格検査およびビンデータのほかに、検査結果を後で分析するために、全ての生データを記録することができます。このデータベースを使用すると、オーバーキルとアンダーキルのバランスをとる最適なパラメータを簡単に分析して取得できます。 また、生産プロセスに起因する欠陥傾向を監視することができ、生産管理のための高度なフィードバックを提供することができます。

 アプリケーション

LED 上部欠陥
  • Pad Defect
  • Pad Residue
  • ITO Peeling
  • Finger Broken
  • Mesa Abnormality
  • Epi Defect
  • Chipping
  • Chip Residue


▲ 同軸光による表面画像


▲ リング光による表面画像

LED後面欠陥
  • Dicing Abnormality
  • Pad Bump
  • Chipping
  • Metal Lack


▲ 同軸光による後面画像


▲ リング光による後面画像

VCSEL 上面欠陥
  • Pad Defect
  • Pad Scratch
  • Emitting Area Defect
  • Peeling
  • Mesa Abnormality
  • Epi Defect
  • Chipping
  • Chip Residue


▲ 同軸光による表面画像


▲ リング光による表面画像

VCSEL後面欠陥
  • Dicing Abnormality
  • Pad Bump
  • Chipping
  • Metal Lack


▲ リング光による後面画像


製品お問合せ

お問合せしたい製品を選択し、下記の「お問合せカート」をクリックしてください。
一回で多数項目の製品を選択でき、右側にあるお問合せカートのマックをクリックし、手続きを完了します。

仕様は予告なく変更される事があります。
選択
型番
詳細

ウェーハチップ両面検査システム