3180是一款運用Pick&Place技術的量產型機台，適合高產出多測試站點的IC測試。節省了廠房空間，測試時間和成本，3180創新的設計可提高生產力和生產效率。機台可配置作單站、雙站、四站或八站測試，亦可升級作高溫150℃測試。

3180有著高可靠性的處理機制可依據測試需求支援各種不同類型封裝的晶片，且能與通用生產治具相容，順暢的自動化技術滿足高產能和低Jam Rate的量產要求。此外，可調式的壓測力和位置校正以及各種感應裝置可降低待測物發生突如其來的損壞，和幫助延長socket的使用期，同時保持或提升產能的良率。